Qualcomm, mobil işlemci pazarındaki başarılı konumunu güçlendirmeye hazırlanıyor. Şirket, orta segmenti sarsacak olan Snapdragon 7+ Gen 3 yongasını yakın zamanda piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Bugüne kadar donanım detaylarıyla ilgili çok az sızıntı yaşanmasına rağmen, son zamanlarda bu durum değişmeye başladı. Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 yongasının teknik özellikleri, dikkat çekici bir şekilde sızdırıldı. İşte detaylar...

Teknoloji dünyasının önde gelen sızıntı kaynaklarından biri olan Digital Chat Station, Qualcomm'un yaklaşan Snapdragon 7+ Gen 3 işlemcisiyle ilgili detaylı teknik bilgileri açıkladı. SM7675 kod adını taşıyan bu işlemci, kullanıcılara yüksek performans vadeden çarpıcı özellikler sunacak.

İşlemcinin merkezinde 2,9 GHz hızına çıkabilen Cortex-X4 prime çekirdeği bulunuyor. "1+4+3" çekirdek mimarisi ise şu şekilde düzenlenmiş: 2,9 GHz Cortex-X4, dört adet 2,6 GHz Cortex A720 ve üç adet 1,9 GHz Cortex A520 çekirdekleri. Grafik tarafında ise Adreno 732'nin gücü kullanıcılara sunulacak.

Önceki nesil olan Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3'e kıyasla, bu yeni işlemcinin kullanıcılara daha yüksek bir performans sunması bekleniyor. Snapdragon 7+ Gen 3, güçlü teknik özellikleri ve gelişmiş mimarisiyle dikkat çekiyor. Digital Chat Station'ın sızdırdığı bu bilgilerle birlikte, mobil teknoloji tutkunları, Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3'ün çıkışını heyecanla bekliyor.

Özellik	Detay
İşlem Teknolojisi	4nm
CPU Dizilimi	1x 2,63 GHz ARM Cortex-A715, 3x 2,4 GHz ARM Cortex-A715, 4x 1,8 GHz ARM Cortex-A510
GPU	Adreno
Yapay Zeka Performansı	%60 daha hızlı Hexagon NPU
Ekran Desteği	60Hz yenileme hızına sahip 4K veya 168Hz’de FHD+ çözünürlüklü ekranlar
Kamera Desteği	200 Megapiksel ana kamera modülleri ve 60Hz’de 4K HDR video kaydı
Modem	Snapdragon X63 5G Modem-RF Sistemi, mmWave ve 6 GHz altı bantlar üzerinden 5 Gbps’ye kadar indirme hızları
Bağlantı Desteği	Wi-Fi 6E ve Bluetooth 5.3 standartları

 

Cepkask Blog sayfamızda en güncel haberlere ulaşmak için bizi takip etmeyi unutmayın!